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项目介绍

近三年所承担主要科研项目

国家863计划课题5项

  • 非硅表面微加工及柔性衬底技术,丁桂甫,2006.8-2008.12。
  • 面向非硅微结构的基础力学特性的微拉伸测试方法及设备,汪红,2006.12-2008.12。
  • 微型化通讯继电器设计与集成制造技术研究,戴旭涵,2006.12-2008.12。
  • 新型双稳态电热微驱动器与微继电器研究,张丛春。
  • 电磁微机械继电器研究与应用,丁桂甫,2003.6-2004.12。

国家自然科学基金4项

  • 纳米碳管植布技术研究,丁桂甫,2008.1-2010.12。
  • 永磁锁定的双稳态电热微驱动器与微继电器研究,汪红,2007.1-2009.12。
  • 新型集成双稳态MEMS微电磁驱动器的理论与实验研究,戴旭涵,2005.1-2007.12。
  • 硅衬底上集成的新型可调微波电容器研究,张丛春,2008.1-2010.12。

基础科研重点项目1项

  • 、宽带毫米波天线实现方法研究,丁桂甫,2006.1-2007.12

教育部创新培育资金项目1项

  • 多元材料兼容的UV-LIGA集成制造技术,丁桂甫,2008 .7 -2011. 6。

上海市纳米专项4项

  • 纳米碳管复合电接触材料研究,丁桂甫,2004.12-2006.12
  • 汽车零部件的纳米镀锌应用技术研究,姚景元,2008.10-2010.9
  • 碳纳米管场发射阴极制备新方法研究,姚景元,2006.10-2008.9。
  • 90nm以下芯片三维全局互连技术,杨春生,2005.10-2007.10。

上海市自然科学基金1项

  • 金属基纳米碳管复合材料制备及强化机制研究汪红2005.10-2007.10。

上海市科学技术发展基金2项

  • MEMS光纤连接器实用化关键技术研究,丁桂甫,2004.12-2006.12。
  • 基于MEMS技术的BST薄膜及可调电容器研究,杨春生,2005.9-2007.9。

上海市科委国际合作专项课题1项

  • 难降解污染物电化学降解新机制研究,丁桂甫,2008.11-2009.10