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patent1:start [2017/09/12 06:21] (当前版本)
wyyw 创建
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 +====== MEMS实验室专利 ======
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 +===== 2015年度专利申请 =====
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 +  * 一种高效制备硅转接板的方法,丁桂甫,​张亚舟,​孙云娜,​汪红,​吴凯峰,​王慧颖,​罗江波 CN201510423748.7 2015.7.17
 +  * 本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法,步骤:1)旋涂光刻胶、光刻、显影;2)刻蚀;3)氧化;4)溅射Ti/​Cu等种子层;5)键合干膜光刻胶、光刻、显影;6)填充TSV;7)去胶、种子层,制备的Cu-TSV与Cu-Pad是无暇连接。本发明能以更高的效率、更低的成本制备硅基转接板,结合牢固,且制备工艺更为灵活。
  
patent1/start.txt · 最后更改: 2017/09/12 06:21 由 wyyw